连接器将不同的电路板连接在一起。连接器广泛应用于手机和智能硬件设备中。

　　作为一名硬件工程师，你需要熟悉各种连接器的特点，能够规划合理使用什么样的连接器。主要类别和特点如下：

　　(本文主要讲智能硬件产品的内部连接器，不涉及外部连接)

板对板连接器

　　一排引脚/引脚

　　排针和排木，也叫排针，是最便宜最常用的连接方式。

　　应用场景：低端、大尺寸智能设备、开发板、调试板等。

　　优点：便宜、方便，硬连接牢固，过流能力强，便于焊接和测试。

　　缺点：体积大，不易弯曲，间距大，几百个引脚难以连接(太大)。

普通2.54毫米间距插头和插座

　　高端板对板插入

板对板插座

　　它比行针密度大，用于小型产品。

　　应用场景：所有常规智能硬件产品都在使用。应用广泛。

　　优点：针数大，体积小，1厘米的长度可以做40英尺(同样大小的插头只能做20英尺以内)。

　　缺点：价格贵，不能经常插拔，结构设计需要固定好。

通用板对板连接器

广泛用于移动电话的板对板连接器

多针板对板连接器

    加厚板对板连接器

板对线

　　都邦线

　　硬件工程师从学校开始就在公司使用，可以拆卸，合并，插在针上。

　　使用场景：开发板、测试板、大型固定设备(如电脑机箱布线)

　　优点：便宜，普通，与排针一起使用时易于连接和测量

　　缺点：体积大，不好修，不适合量产场景。

电缆插座

　　类似于都邦线，只是插头是定制的，可以扣在插座上不松动。

　　在量产产品上，通常使用电缆插座，而不是直接插Dubang电缆。

束线

　　用于可旋转产品，如笔记本电脑铰链、机械臂等。有必要使用线束连接器。比上面的电缆插座更精准，电线也多，但是贵10倍以上。

FPC插头/ZIF连接器

　　很多智能硬件设备都需要把信号从主板拉出来。FPC可以弯曲，体积小，形状多变，是最好的选择

　　使用场景：主板与辅助板连接，主板与外围设备连接，电路弯曲，产品空间紧凑。

　　优点：小巧便宜。

　　缺点：过电流小，连接可靠性不如板对板插座强。结构设计中，连接器盖板需要压好，最好用胶带固定牢固。

　　(关于便宜：板对板插座需要两个公座和两个母座，而ZIF连接器只需要一个，所以ZIF比板对板便宜一半。(

冲压孔焊接

　　顾名思义，在电路板周围打一圈半孔，直接焊接到另一块电路板上。半孔看起来像邮票边缘的一个孔，所以它被称为邮票孔。

　　应用场景：模块板和主板之间的连接，以及本地组件的安装

　　优点：便宜，方便，强度足够直接硬连接。

　　缺点：引脚数量不宜过大，结构空间只能重叠。

2G模块的冲压孔。

　　IPhone  X用的是印刷电路板，而不是连接器

　　IPhone  X  show技术，一块很厚的PCB板，两块主板重叠在一起。这是一种先进的邮票孔工艺。它的引脚比连接器多，连接距离短(信号完整性更好)，抗电磁干扰和静电放电能力强。除了难以制作和维护，其他        性能都很好。

狭槽

　　电脑主板上有很多插槽，比如内存，显卡，SSD，但是智能硬件用的插槽很少。

　　部分通讯模块使用迷你PCI-E插槽，方便笔记本电脑使用。智能硬件的通讯模块有时候在音量允许的情况下会使用mini  PCI-E。(但大多数都是冲压孔或板对板连接器)

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